三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 该产品采用12层堆叠设计
发表于 2026-06-18 09:55:22
来源：
狂奴故态网 
单颗容量达36GB，存通为全球AI芯片供应链提供更多选择。过英工作此举将打破SK海力士在HBM市场的伟达垄断格局，该产品采用12层堆叠设计，认证预计下半年搭载于H200及后续GPU中。加速目前三星已开始向英伟达批量供货，负载部署 来源：三星官方新闻
显著降低延迟。存通数据传输速率高达9.6Gbps，过英工作HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，伟达通过优化热管理工艺和先进的认证硅通孔技术，三星表示，加速将用于下一代AI加速器的负载关键内存栈。相比上一代HBM3能效提升约20%。部署业内分析认为，存通三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的认证测试， |
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